多层柔性线路板的种类及其特性优势
发布日期：2022-08-19
导读：
了解柔性线路板的类型。
更好地了解多层柔性电路功能。
更好地了解多层柔性电路固有的优势。
“弯曲但不要断裂”这句话是一句格言，今天仍然适用。这也许在韦德亚洲当今技术进步的方法中最为明显。从整体上看，技术往往在设计方面突破极限，从而促进进一步的突破和进步。科技行业的许多人将证明，灵活性是许多设计概念的基石，例如弯曲的4K电视和弯曲的PC显示器，这些以前被认为是不可能实现的。
柔性电路在现代技术中得到广泛应用
什么是柔性电路？
柔性电路由两个或多个铜导电层组成，这些铜导电层利用刚性或柔性绝缘材料作为其每层之间的绝缘体。它还具有电镀通孔，可延伸穿过其柔性和刚性层。此外，仅在柔性区域的柔性层上有选择性地应用覆盖层或覆盖膜。
注意：韦德亚洲在柔性印刷电路板的制造过程中应用覆盖层或覆盖膜。盖板封装并保护柔性电路板的外部电路。总之，覆盖层的作用与韦德亚洲通常在刚性PCB上遇到的阻焊层具有相同的容量。
柔性电路和刚挠性电路有各种配置，可提供广泛的应用利用率。不同的配置如下：
单层柔性电路：这些电路符合IPC 6013 - Type 1标准，由固定在两个聚酰亚胺绝缘层之间的单个铜导电层组成。合适的应用包括动态挠曲或弯曲贴合应用。
双面柔性电路：这些电路符合IPC 6013 - Type 2标准，由两个铜导电层组成，外部绝缘聚酰亚胺层之间有绝缘聚酰亚胺。它们还利用电镀通孔在各层之间建立电路连接。合适的应用包括动态挠曲和弯曲贴合应用，具体取决于结构。
多层柔性电路：这些电路符合IPC 6013 - Type 3标准，由三个或更多导电柔性层组成，每层之间有柔性绝缘层和外部绝缘聚酰亚胺层。它们还利用电镀通孔在各层之间建立电路连接。仅适用于弯曲配合应用。此外，它们在表面带状线或微带状结构中使用高速控制阻抗。
刚挠性电路：这些电路符合IPC 6013 - Type 4标准，由两个或多个铜导电层组成，并利用刚性或柔性绝缘材料作为其层之间的绝缘体。它们还利用电镀通孔，这些通孔延伸到其柔性和刚性层。此外，仅在柔性区域的柔性层上有选择性地应用覆盖层或覆盖膜。适用于动态挠曲或弯曲贴合应用，仅具有 1-2 个挠性层。此外，它们在表面带状线或微带状结构中使用高速控制阻抗。
多层柔性电路板
如前所述，柔性电路有各种配置。但是，为了本文的考虑，韦德亚洲暂时只关注多层柔性电路。多层柔性电路将多个双面或单面电路与屏蔽、复杂互连和表面贴装技术（SMT）结合到多层设计中。
在生产过程中，多层可以连续层压或不层压。这种区别至关重要，因为连续层压通常不适合旨在实现最大灵活性的设计。
通常，在解决特定阻抗要求、消除串扰、极端元件密度、屏蔽不足和不可避免的交叉等设计挑战时，多层柔性电路是一种实用的解决方案。
多层柔性电路相对于标准布线和刚性PCB的优势
·提高电路密度
·消除机械连接器
·无与伦比的设计灵活性
·重量和尺寸更小
·增加工作温度范围
·减少接线错误
·提高信号质量
·提高阻抗控制和可靠性
多层柔性电路的其他优点
减少装配错误：多层柔性电路通过设计精度和生产自动化避免使用手工制造的线束，从而有助于消除人为错误。此外，多层柔性电路只能到达计划设计所需的点。
降低装配成本和时间：多层柔性电路在装配过程中不需要那么多的人工，从而减少了生产错误。多层柔性电路具有集成配合、功能和形状的固有能力。它们降低了缠绕、焊接和布线线的高成本。
设计自由：设计自由的形式是不仅限于两维，就像刚性PCB的情况一样。它们的灵活性使其能够在最恶劣的环境中运行，并且几乎无穷无尽的应用选项。
安装过程中的灵活性：顾名思义，灵活性是固有的，它为设计和应用引入了第三维度。您可以在整个安装过程中操作柔性电路，而不会丢失电子功能。
高密度应用：多层柔性电路适用于高密度元件应用。当然，这为其他可能的功能带来了更多空间。
改善气流：其流线型设计提供更好的气流，从而降低工作温度并延长产品生命周期。
更好的散热：凭借其紧凑的设计和更高的表面体积比，它们提供了更好的散热。
提高系统可靠性：多层柔性电路具有更少的互连，从而减少故障并提高可靠性。
耐用可靠：多层柔性电路经久耐用，在发生故障前可以弯曲多达5亿次。此外，它们可以承受极端的热条件。
不太复杂的电路几何形状：多层柔性电路技术利用将表面贴装元件直接放置在电路上。这导致更简化的设计。
减轻重量和包装尺寸：我相信您知道，使用刚性板的多个系统更重，需要更多的空间。然而，多层柔性电路是流线型的，并使用薄的电介质基板，这消除了对笨重的刚性PCB的需求。此外，它们的柔韧性和弹性转化为更小的封装尺寸。
多层柔性印刷电路板是未来技术的支柱
随着日益增加的小型化趋势，多层柔性电路将继续保持竞争力并保持需求。此外，它们的重量更轻，可靠性更高，并且在极端环境中的表现能力使它们为现在和未来做好了准备。
