PCB板，即印刷电路板，是现代电子设备不可或缺的部件之一。它是一个塑料或玻璃纤维板，上面覆盖有导电轨迹和连接点，用于连接和支持电子元件。本文将从PCB板的定义、制作流程、工艺流程、注意事项和应用领域，以及未来趋势等方面，全面介绍PCB板制作的过程和知识。

什么是PCB板制作？

A. PCB板的定义

PCB板是一种印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，具有导电、绝缘、支持和连接元器件等功能。PCB板可以是单面的，也可以是双面的、多层的，同时可以根据需要制作出不同形状和尺寸的PCB板。

B. PCB板的种类

根据PCB板的应用领域和制作工艺，PCB板可以分为以下几类：

刚性PCB板（PCB硬板）：适用于大多数应用场景，具有较高的机械强度和稳定性。

柔性PCB板（PCB软板，柔性线路板，FPC）：适用于需要弯曲或者折叠的场景，可以根据需要制作出不同形状和尺寸的PCB板。

刚柔性PCB板（软硬结合板）：结合了刚性和柔性PCB板的优点，适用于复杂的应用场景。

C. 制作PCB板的原材料

PCB板的制作原材料包括导电材料、绝缘材料、印刷油墨等。导电材料通常是铜，而绝缘材料通常是玻璃纤维、环氧树脂等。

PCB板制作流程

PCB制板流程大致可以分为以下十六步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB（多层线路板，PCB多层板）的完整制作工艺流程。

1、图形设计

图形设计是PCB板制作的第一步。它包括以下几个步骤：

•    · 根据电路原理图设计出PCB板的布局和线路。在这个过程中，需要考虑到元器件的位置和布局，以及线路的连接方式。

•    · 将电路原理图转换为PCB布局图。在这个过程中，需要使用电路设计软件，例如Altium Designer、Eagle等。

•   ·  在PCB布局图中添加必要的机械和工艺特征。例如，为了方便PCB板的固定和安装，需要在PCB布局图中添加螺钉孔和接线端子。

•  ·   在PCB布局图中添加必要的电源和信号层。这些层可以用于提高PCB板的性能和稳定性。

2、电路板绘制

在完成图形设计后，需要将图形转换为PCB板上的线路。这个步骤通常使用CAM软件完成，例如Pulsonix、Camtastic等。以下是电路板绘制的详细流程：

1. 1. 将PCB布局图导入CAM软件。在这个过程中，需要将PCB布局图转换为可以被CAM软件读取的格式，例如Gerber文件格式。

2. 2. 在CAM软件中生成PCB板的绘图文件。这个文件包括PCB板上的线路、焊盘和机械特征等。

3. 3. 在CAM软件中生成钻孔文件。这个文件包括PCB板上的孔洞和内部连接。

4. 4. 生成PCB板的掩膜。掩膜可以用于保护PCB板上的元器件和线路，同时也可以用于PCB板的焊接。

3、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：

    3.1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；

    3.2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物

    3.3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；

    3.4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；

    3.5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作

4、内检

主要是为了检测及维修板子线路；

    4.1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；

    4.2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

    4.3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；

5、压合

顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；

    5.1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；

    5.2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合

    5.3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；

6、 钻孔

按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；

7、一次铜

为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；

    7.1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；

    7.2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；

    7.3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚；

8、外层

外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路；

    8.1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；

    8.2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；

    8.3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；

    8.4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距；

9、二次铜与蚀刻

二次镀铜，进行蚀刻；

    9.1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；

    9.2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成；

10、阻焊

可以保护板子，防止出现氧化等现象；

    10.1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度；

    10.2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；

    10.3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；

    10.4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；

    10.5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；

    10.6，后烘烤：使油墨完全硬化；

11、文字

印刷文字；

    11.1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；

    11.2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺；

12、表面处理OSP：将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化；

13、成型：锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装；

14、飞针测试：测试板子电路，避免短路板子流出；

15、FQC：最终检测，完成所有工序后进行抽样全检；

16、包装、出库：将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。

PCB板贴片

如果涉及到PCB板贴片的话，还会涉及到如下步骤：

1. 1. 在完成PCB板制作后，需要将元器件安装到PCB板上。这个步骤通常需要使用焊接工具，例如烙铁、热风枪等。以下是元器件安装的详细流程：

2. 2. 准备元器件。在这个过程中，需要将元器件进行分类、编号和清洗。

3. 3. 将元器件安装到PCB板上。在这个过程中，需要根据PCB板上的布局图和元器件清单，将元器件安装到正确的位置上，并使用焊接工具将它们固定在PCB板上。

4. 4. 进行焊接。在这个过程中，需要使用烙铁或热风枪将元器件和焊盘进行焊接，以确保它们的连接稳定可靠。

PCB板制作的注意事项

在进行PCB板制作时，需要注意以下事项，以确保PCB板的质量和性能：

1. 1. PCB板的设计应符合工程要求。在进行PCB板设计时，需要根据工程要求进行设计，包括线路布局、元器件布局、线路宽度、焊盘大小等。

2. 2. 选择合适的材料和工艺。在进行PCB板制作时，需要选择合适的材料和工艺，包括板材、铜箔厚度、蚀刻剂、电镀液等。

3. 3. 注意PCB板的尺寸和形状。在进行PCB板制作时，需要注意PCB板的尺寸和形状，以便于后续的加工和安装。

4. 4. 注意PCB板的质量控制。在进行PCB板制作时，需要进行严格的质量控制，包括材料检测、工艺控制、加工质量检测等。

5. 5. 注意元器件的焊接和安装。在进行元器件的焊接和安装时，需要注意焊接的温度、时间和焊接方式，以确保元器件的连接稳定可靠。

结语

PCB板制作是电子产品制作中非常重要的环节之一，它直接影响到电子产品的质量和性能。在进行PCB板制作时，需要注意每个步骤，严格按照流程进行操作，并进行严格的质量控制，以确保PCB板的质量和性能符合要求。