PCB板材原料的区别你了解多少？
发布日期：2021-07-14
PCB电路板市场最近真是“不太平”，一波未平一波又起，近期关于板材原料的问题又掀起了一波话题。PCB作为电子产品的核心，原料的品质与价格却有着云泥之别，用低价原料恶意竞争，扰乱市场，是引起其他同行不满的导火索。今天就带大家了解一下PCB的重要原料-覆铜板的区别。
PCB覆铜板是PCB制作中最重要的基础材料
覆铜板是电路板制作过程中的基础材料，由增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，再覆上铜箔，用钢板做模具，在热压机中经高温高压层压成型而制成。覆铜板主要起着导电、绝缘、支撑和传输信号四大功能。除此之外，还起到了导热、阻燃等作用。
覆铜板若按板材所采用的树脂胶黏剂进行分类，主要可分为纸基CCI、玻璃纤维布基CCL、复合基CEM以及特殊材料基。
常见的纸基CCI类型有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE-3)等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4)，它也是目前使用最广泛的类型。
常见的复合基CEM类型有CEM-1、CEM-3。
另外说明的是，与FR-1、FR-2、FR-4不同，FR-3是介于纸基CCI与玻璃纤维布基CCL之间的一种类型，由纸基浸渍环氧树脂与铜箔复合而成，而CEM-1覆铜板在FR-3基础上改进而来，这也是为什么CEM是复合基类型的原因。
下面主要对FR-4与CEM类型进行说明。
FR-4覆铜板：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称，它是以环氧树脂做粘合剂，以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类阻燃基板。FR-4板材具有强度高、耐热性好、介电性好、通孔可金属化的特点，实现了双面和多层线路板导电层之间的电性导通，故其是所有覆铜板中用途最广、用量最大的一类。FR-4板材又可细分为不同等级，其中A级板材广泛应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等工业电子领域中，FR-4板材的各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
CEM-1覆铜板：CEM-1是在纸基浸渍环氧树脂后，再双面复合一层玻璃纤维布，与铜箔复合热压制成，CEM-1在结构上比FR-3多了两层玻璃纤维布，因此CEM-1的机械强度、潮性、平整度、耐热性、电气性能等综合性能均比纸基CCL优异。CEM-1因此能用来制作频率特性要求高的PCB，如电视机的调谐器、电源开关、超声波设备、计算机电源和键盘，也可以用于电视机、录音机、收音机、电子设备仪表、办公自动化设备等。总而言之，CEM-1是FR-3理想的取代产品。
CEM-3覆铜板：CEM-3由FR-4改良而来，在结构上采用玻璃毡（又称无纺布）浸渍环氧树脂后，两面合贴玻璃纤维布，再与铜箔复合，热压成型制成。它与FR-4的区别在于，CEM-3采用玻璃毡取代大部分玻璃纤维布，在机械性能方面增大了“切性”程度。CEM-3通常直接制作成双面覆铜板。由于玻璃毡在结构上比玻璃纤维疏松，在钻孔过程中，其加工方便程度要高于FR-4，在冲孔加工中也比FR-4优异。CEM-3相较于FR-4的不足之处在于：CEM-3的厚度、精度不及FR4，在PCB焊接后，其扭曲程度也比FR-4高。
特殊材料基类型还有BT、PI、PPO、MS等，除了按照按板所采用的树脂胶黏剂进行分类，覆铜板还有多种分类方式，如按阻燃性能分类，覆铜板又可分为阻燃型(UL94一V0、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板；按键合的工艺不同划分为直接键合法和粘接层压键合法两类...
板材原料的性能直接影响PCB的应用效果，如FR-4板材，它的价格虽然最贵，但它的性能也最好, 因此FR-4可以广泛用于高端产品与多层线路板市场中。板材若偷工减料，以次充好，将直接导致电路板不稳定，影响产品的使用寿命及安全性。
了解PCB的板材原料，对于用户选择PCB线路板厂具有重要的借鉴意义，优质的板材种类才能满足要求更高的产品性能，这也是韦德亚洲电路为何坚持使用建滔A级板材（FR-4、CEM-1）、生益FR4等品牌供应商的板材的原因。
上一篇：没有了