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[PCB生产] 超厚铜多层PCB板制造工艺研究
摘要：超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41mm以上的超厚铜多层PCB板的制作工艺展开研究，采用单面覆铜板+1.0mm黑化铜板+环氧板+单面覆铜板进行叠压，层与层之间采用非流动性半固化片进行粘接，有效解发布时间：2023-08-03 点击次数：0 -
[PCB沉铜] 厚铜电路板的铜厚是如何实现的？
厚铜线路板因为PCB电路板用途和信号的电流大小不同而其铜厚也不尽不同。线路板印制行业中对厚铜PCB没有明确的定义，一般行业中将最终PCB的表面完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板。大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信发布时间：2021-06-04 点击次数：0