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FPC柔性线路板制作工艺流程介绍

FPC,Flexional Printed Circuit,挠性印制电路,俗称“软板”,柔性线路板,其特点是轻薄短小,可以局部弯折,广泛应用于各类电子产品,根据板层数又分为单面柔性电路板双面柔性电路板多层柔性电路板

FPC柔性线路板

制作一张质地优良的柔性线路板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到最后出货,每一道程序都必须严谨执行。


FPC柔性线路板制作流程图

FPC柔性线路板制作流程图

FPC柔性电路板制作流程详解

材料准备-开料

材料准备-烘烤

钻孔

电镀

电镀-全镀铜

干膜-前处理

干膜-贴膜

干膜-曝光

干膜-DES-显影-蚀刻-脱模

叠保护膜前处理

叠保护膜

压保护膜和固化

靶冲

丝印前处理

丝印阻焊油墨

表面处理前处理

表面处理

丝印文字

装配补强

装配补强

电测试

成型

成品检测

抽检

包装