PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平（俗称喷锡，HASL，Hot Air Solder Leveling）、有机涂覆（有机防氧化，有机可焊性保护剂，俗称OSP）、化学镍钯金、化学沉镍金、化学沉银、化学沉锡、电镀镍金以及混合表面处理技术（即选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的形式有：沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平）等数种。
所有的表面处理形式中热风整平（无铅/有铅）是最常见且最便宜的处理方式，在大批量PCB制造中韦德亚洲首推此选择。
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