PCB就像一个蛋糕或者千层饼，在制作过程中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。这些层包括：中间层的基材（一般为FR4），覆铜板（铜箔层，CCL），阻焊层（Soldermask），丝印层（Silkscreen）等。
PCB的基材一般都是玻璃纤维，大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就是指“FR4”这种防火等级的材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB电路板硬度和厚度，除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰亚胺等）上生产的柔性电路板等等。
覆铜板包括：无铅兼容覆铜板、高性能覆铜板（包括低介电常数DK覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、多层线路板用基板材料）、IC封装载板用基板材料（又称IC封装基板）、具有特殊功能的覆铜板（这些具有特殊功能的覆铜板主要是指：金属基（芯）覆铜板、陶瓷基线路板覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层线路板用覆铜板）、高性能挠性覆铜板（主要用于生产FPC柔性电路板以及软硬结合PCB板）。
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