1)FPC柔性线路板性能卓越,需求驱动下有超越行业水平的增长
FPC柔性线路板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。
2009-2019年FPC产值复合增速为6%,高于4.1%的PCB行业增速。19年FPC全球产值122亿美元,占比PCB产值20%。
2)下游应用景气度向上,多领域打开FPC柔性电路板市场空间
从行业来看,智能手机是FPC柔性线路板最大的应用领域,占比29%,从品牌来看,测算出苹果为目前最大的软板需求方,FPC单价相比国产手机更高,对应厂商盈利能力更强。
从应用端来看,未来韦德亚洲判断未来5G+手机创新、VR/AR、IoT、汽车电子对应行业景气度向上,有望打开FPC市场空间+提高用量、价值量。
3)全球FPC市占率较为集中,国内厂商主要通过收购切入FPC
供给端来看,全球FPC市占率较为集中,国内厂商主要通过收购切入FPC,呈现两超强+众小格局,此外,国内厂商积极扩产,承接海外FPC厂商退出市场。
全球FPC市场集中度较高,2018年CR3=58%,国内柔性线路板厂商主要有:上市企业鹏鼎控股等。
上市柔性线路板厂 | ||
公司名称 | 2020 年营业收入 (亿元) | FPC 客户 |
鹏鼎控股 | 298.51 | 苹果、华为 |
弘信电子 | 13.89 (FPC) | 京东方、欧菲光等 |
景旺电子 | 70.64 | 华为、Vivo 等 |
崇达技术 (入股三德冠 40%) | 9.13 (三德冠) | 天马、信利等 |
中京电子 (收购元盛电子) | 3.3 (FPC) | 京东方、欧菲光等 |
传艺科技 | 1.59 (FPC) | 联想 |
协和电子 | 5.99 (印刷电路板) | 东风科技、星宇股份、康普通讯、罗森伯格等 |
五株科技 | 4.38 (19 年 FPC 营收) | 华为、中兴、三星等 |
ST+丹邦 | 0.41 (FPC) | 索尼、松下、夏普等 |
安捷利实业 (港股) | 14.22 | 华为、中兴、三星等 |
4)软板-柔性线路板原材料国产化空间大,PTFE有望成为软板基材趋势
FPC产业链包括上游原材料供应商:铜箔基材CCL、覆盖膜CVL、补强片、胶、电磁屏蔽膜,还有SMT工序提供商以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商(SMT打件的能力对厂商盈利能力影响较大),中游FPC生产商,下游为电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
目前FPC原材料FCCL、铜箔、电磁屏蔽膜主要由日韩系厂商垄断,国产化空间较大。
FPC柔性线路板原材料供应商 | ||
国外 | 国内 | |
柔性覆铜板 FCCl | 新日铁、Doosan 斗山、Sumitomo、Metal Mining、 Nitto Denko、Toray、Arisawa、台虹、新扬 | 生益科技、丹邦科技、金鼎电子、正威集团、方邦股份 |
铜箔 Copper | ED 电解:建滔化工、南亚、長春、三井金属、日矿金属、古河电子、福田金属等;RA 压延:日矿金属、福田金属、Olimbrass | 建滔化工、金安国纪、方邦股份、中色奥博特、中铝上铜、众源新材 |
绝缘底膜 Base Film | 杜邦 (Dupont)、日本宇部兴产 (Ube)、钟渊化学(Kaneka)、日本三楼瓦斯MGC、韩国 SKCK-OLONPI 和台湾地区达迈科技和达胜科技 | 时代新材、丹邦科技、鼎龙股份、国风塑业、新纶科技、中天科技、万润股份和瑞华泰 |
电磁屏蔽膜 | 拓自达、东洋科美 | 方邦股份、科诺桥、乐凯新材、宏庆电子 |