PCB设计完成只是韦德亚洲项目完成的第一个重要环节,设计完成之后还需要进行仔细的一系列的检查,包括对设计文件本身的检查,可制造性检查以及设计规则检查等。待检查完成后,还需要经过PCB打样来进一步验证设计的合理性以及可制造性等等。
那PCB设计完成后需要经过的一系列检查包括哪些呢?
1、DRC检查
第一种是DRC检查,DRC检查也叫设计规则检查,是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。用于保证设计正确性和满足常规设计规范为出发点,是PCB设计中不可缺少的部分。基于DRC的作用和目的,它的检查项目一般不超过100个检查细项。
2、DFM检查
第二种则是DFM检查,DFM检查也叫可制造性设计分析,是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真,在制造前对PCB和PCBA进行全面的可制造性设计评审,第一时间发现设计的缺陷或不足、工艺难点、制造风险、设计和工艺的不匹配因素等,确保设计与工艺能力完全匹配,从实质上减少产品试产次数,节约生产成本,提升产品可靠性。
这两种检查是设计在不同阶段的不同检验,缺一不可。DRC是PCB设计软件用于确保不违反自身设计的规范(约束条件),满足DRC检查是PCB设计的最基本要求,满足DRC不代表就一定满足了可制造性要求。
DFM是PCB设计和制造工艺之间的桥梁,属于工艺设计范畴,通过它可以发现设计和制造工艺的不匹配因素、评估出制造难度、制造风险等等,这些都是PCB设计软件中的DRC不能涵盖的。
DFM本身和DRC检查没有冲突,二者解决的问题不同、阶段不同、最终的目的也不同。所以,区别也是非常明显。
3、DRC和DFM的区别
检查阶段 |
实时,贯穿整个PCB Layout过程 |
阶段性评估,在完成器件选型、器件布局、布线、试产前 |
检查依据 |
设计约束规则 |
设计规范、行业规范、IPC标准、航天/航空/军标 |
检查对象 |
焊盘封装、线路、丝印、过孔、禁布区 |
基于实际安装工艺组装后的三维仿真PCBA数据 |
参与人员 |
PCB设计人员 |
PCB设计、工艺工程、品质工程、项目经理… |
特点 |
检查严重设计错误,PCB厂制造问题 |
设计和工艺的桥梁,涵盖PCB厂家制造和装配制造检查,发现设计和工艺不匹配因素,评估制造难度和风险 |
检查规则 |
小于100项 |
大于1000项 |
重要性 |
必需 |
必需 |
元器库区别
EDA元件库=焊盘封装库
DFM元件库=三维实物模型
DFM:PCB+元件模型+工艺=装配仿真
DFM:真实的三维模拟装配仿真分析
DFM:全面的分析规则
因此,在PCB设计后的检验中,应该在不同阶段,进行不同的检验,才能确保产品达到预期效果。