PCB根据层数的不同，可以分为单面线路板，双面线路板以及多层线路板。不同的PCB生产线之间有一些类似，也有不同的制造步骤。不同的PCB厂也可能拥有不同的制造工艺和步骤。下面韦德亚洲将详细介绍单面线路板、PCB双面板和多层线路板的一般生产加工工序。

单面线路制造工艺

1. 预生产工程文件处理

2. CAD/CAM 和钻孔程序

3. 裁板（开料）

4. 钻孔

5. 去毛刺

6. 擦洗

7. 外层图像

8. 蚀刻

9. 抗剥离

10. 掩膜前检查

11. 擦洗

12. LPI

13. 粘性干燥

14. LPI图像

15. LPI最终烘烤

16. 无铅喷锡表面处理

17. HALS检查

18.丝印（字符）

19. 制作

20. 电气测试

21. 最终检查

PCB双面板制作工艺

1. 预生产工程

2. CAD/CAM 和钻孔程序

3. 开料

4. 钻孔

5. 去毛刺

6. 去污

7. 化学镀铜

8. 擦洗

9. 外层图像

10. 镀铜

11. 镀锡

12. 抗剥离

13. 蚀刻

14. 剥锡

15. 掩膜前检查

16. 擦洗

17. LPI

18. 粘性干燥

19. LPI 图像

20. LPI 最终烘焙

21. 喷锡

22. HALS 检查

23.丝印（字符）

24. 制造

25. 电气测试

26. 最终检查

多层线路板制造工艺

1. 预生产工程

2. CAD/CAM 和钻孔程序

3. 开料

4. 内层图像

5. 内层蚀刻

6. 抗剥离

7. 内层检查

8. 黑化

9. 内层冲床

10. 多层层叠

11. 多层压制

12. 剪切和斜切

13. 钻孔

14. 去毛刺

15. 去污

16. 化学镀铜

17. 擦洗

18.外层图像

19. 镀铜

20. 镀锡

21. 抗剥离

22. 蚀刻

23. 剥锡

24. 掩膜前检查

25. 擦洗

26. LPI

27. 粘性干燥

28. LPI 图像

29. LPI 最终烘焙

30. 喷锡

31. HALS 检查

32.丝印（字符）

33. 制造

34. 电气测试

35. 最终检查