从有印刷电路板以来，通孔电路，或者说在印刷电路板上钻孔作为插件元器件的孔一直都是行业的标准和主流。

这样的方法其实实施起来的确是够简单，但是一旦出现大批量生产的话，那就变得既耗时又不经济了。

随之对新技术需求的增加和渴望，自动化这一需求就变得尤为明显和重要。

于是，表面贴装技术，即SMT贴片应运而生。

SMT技术具有很多的优点，例如有更高的电路信号传输速度、可定制化的焊接选项以及抗振性。

下面让韦德亚洲来看看SMT表面贴装技术在电子制造领域还有哪些优势。

SMT可以提供更紧凑的终端设备和更高的设计灵活性

表面贴装技术最显著的优势之一就是它可以提供更为紧凑的终端设备并提高设计的灵活性。这是因为电路板的更高密度允许PCB占用更少的空间，同时，仍然可以提供与传统印刷电路板相同的功能。

随着可穿戴设备的流行，消费者要求这些设备越小越好，因此，作为电子元器件的载体，PCB电路板也必须变得更小，而恰恰SMT表面贴装技术就可以实现这一点。

不管是设计师、工程师以及SMT贴片厂都需要跟上这样的节奏和趋势。

在你的新产品的研发过程中，运用SMT表面贴装技术将为你带来更大的设计灵活性以及更轻便的产品。创造更轻便的产品可以扩大创新的可能性，降低运输成本，同时，还有一个好处是大大降低了设备的耗电量，既环保又节省了充电的时间，也延长了设备的待机时间。

运用SMT表面贴装技术更容易实现电路板组装

使用表面贴装技术可以省去制造和组装过程中的很多步骤。

由于不必使用通孔插件的组装方式，因此组装过程会变得更快，而且，电路板的设计也变得很简单，SMT贴片厂的组装速度更快，产品上市的速度也更快。

同时，简单高效的组装过程也减少了生产印刷电路板的过程中可能会出现的潜在的错误。

采用SMT贴片技术可以降低产品成本

当印刷电路板更小，组装速度更快，组装难度更低时，成本自然也会降低。使用SMT表面贴装技术需要使用的材料会更少，组装的步骤也会更少，可以加快产品研发的速度。

SMT的缺点

当然，任何事情都有两面性，SMT表面贴装技术也不例外。

首先，较小的电路板和有限的元件引脚空间使使用表面贴装技术制造的产品的维修变得更困难。印刷电路板可以小到0.2” x 0.2”，小到没有空间可以让工具靠近并进行维修。

PCBA返修工作同样很重要，如果没有这个能力，那你可能不得不考虑重新制造，而这无形中会增加产品的成本。

表面贴装技术的另外一个比较明显的缺点是不能用于具有产生高热的电子元器件的电子产品。因为元件的大量发热容易让焊料熔化，使得电子元器件焊接不牢或者发生故障。

然而，在大多数情况下，SMT的好处还是远远大于缺点的。