PCB板，即印刷电路板，是现代电子设备不可或缺的部件之一。它是一个塑料或玻璃纤维板，上面覆盖有导电轨迹和连接点，用于连接和支持电子元件。本文将从PCB板的定义、制作流程、工艺流程、注意事项和应用领域，以及未来趋势等方面，全面介绍PCB板制作的过程和知识。
什么是PCB板制作？
A. PCB板的定义
PCB板是一种印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，具有导电、绝缘、支持和连接元器件等功能。PCB板可以是单面的，也可以是双面的、多层的，同时可以根据需要制作出不同形状和尺寸的PCB板。
B. PCB板的种类
根据PCB板的应用领域和制作工艺，PCB板可以分为以下几类：
刚性PCB板（PCB硬板）：适用于大多数应用场景，具有较高的机械强度和稳定性。
柔性PCB板（PCB软板，柔性线路板，FPC）：适用于需要弯曲或者折叠的场景，可以根据需要制作出不同形状和尺寸的PCB板。
刚柔性PCB板（软硬结合板）：结合了刚性和柔性PCB板的优点，适用于复杂的应用场景。
C. 制作PCB板的原材料
PCB板的制作原材料包括导电材料、绝缘材料、印刷油墨等。导电材料通常是铜，而绝缘材料通常是玻璃纤维、环氧树脂等。
PCB板制作流程
PCB制板流程大致可以分为以下十六步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB（多层线路板，PCB多层板）的完整制作工艺流程。
1、图形设计
图形设计是PCB板制作的第一步。它包括以下几个步骤：
· 根据电路原理图设计出PCB板的布局和线路。在这个过程中，需要考虑到元器件的位置和布局，以及线路的连接方式。
· 将电路原理图转换为PCB布局图。在这个过程中，需要使用电路设计软件，例如Altium Designer、Eagle等。
· 在PCB布局图中添加必要的机械和工艺特征。例如，为了方便PCB板的固定和安装，需要在PCB布局图中添加螺钉孔和接线端子。
· 在PCB布局图中添加必要的电源和信号层。这些层可以用于提高PCB板的性能和稳定性。
2、电路板绘制
在完成图形设计后，需要将图形转换为PCB板上的线路。这个步骤通常使用CAM软件完成，例如Pulsonix、Camtastic等。以下是电路板绘制的详细流程：
1. 将PCB布局图导入CAM软件。在这个过程中，需要将PCB布局图转换为可以被CAM软件读取的格式，例如Gerber文件格式。
2. 在CAM软件中生成PCB板的绘图文件。这个文件包括PCB板上的线路、焊盘和机械特征等。
3. 在CAM软件中生成钻孔文件。这个文件包括PCB板上的孔洞和内部连接。
4. 生成PCB板的掩膜。掩膜可以用于保护PCB板上的元器件和线路，同时也可以用于PCB板的焊接。
3、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：
3.1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；
3.2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3.3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
3.4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；
3.5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作
4、内检
主要是为了检测及维修板子线路；
4.1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；
4.2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
4.3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；
5、压合
顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；
5.1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；
; 5.2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
5.3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；
6、 钻孔
按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；
7、一次铜
为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；
7.1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；
7.2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；
7.3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚；
8、外层
外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路；
8.1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；
8.2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
8.3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；
8.4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距；
9、二次铜与蚀刻
二次镀铜，进行蚀刻；
9.1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；
9.2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成；
10、阻焊
可以保护板子，防止出现氧化等现象；
10.1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度；
10.2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；
10.3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；
10.4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；
10.5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；
10.6，后烘烤：使油墨完全硬化；
11、文字
印刷文字；
11.1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；
11.2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺；
12、表面处理OSP：将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化；
13、成型：锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装；
14、飞针测试：测试板子电路，避免短路板子流出；
15、FQC：最终检测，完成所有工序后进行抽样全检；
16、包装、出库：将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。
PCB板贴片
如果涉及到PCB板贴片的话，还会涉及到如下步骤：
1. 在完成PCB板制作后，需要将元器件安装到PCB板上。这个步骤通常需要使用焊接工具，例如烙铁、热风枪等。以下是元器件安装的详细流程：
2. 准备元器件。在这个过程中，需要将元器件进行分类、编号和清洗。
3. 将元器件安装到PCB板上。在这个过程中，需要根据PCB板上的布局图和元器件清单，将元器件安装到正确的位置上，并使用焊接工具将它们固定在PCB板上。
4. 进行焊接。在这个过程中，需要使用烙铁或热风枪将元器件和焊盘进行焊接，以确保它们的连接稳定可靠。
PCB板制作的注意事项
在进行PCB板制作时，需要注意以下事项，以确保PCB板的质量和性能：
1. PCB板的设计应符合工程要求。在进行PCB板设计时，需要根据工程要求进行设计，包括线路布局、元器件布局、线路宽度、焊盘大小等。
2. 选择合适的材料和工艺。在进行PCB板制作时，需要选择合适的材料和工艺，包括板材、铜箔厚度、蚀刻剂、电镀液等。
3. 注意PCB板的尺寸和形状。在进行PCB板制作时，需要注意PCB板的尺寸和形状，以便于后续的加工和安装。
4. 注意PCB板的质量控制。在进行PCB板制作时，需要进行严格的质量控制，包括材料检测、工艺控制、加工质量检测等。
5. 注意元器件的焊接和安装。在进行元器件的焊接和安装时，需要注意焊接的温度、时间和焊接方式，以确保元器件的连接稳定可靠。
结语
PCB板制作是电子产品制作中非常重要的环节之一，它直接影响到电子产品的质量和性能。在进行PCB板制作时，需要注意每个步骤，严格按照流程进行操作，并进行严格的质量控制，以确保PCB板的质量和性能符合要求。
