开源证券近期发布了电子行业2021年中期投资策略。报告表示，供需平衡推动上游PCB覆铜板涨价，厂商盈利弹性凸显。PCB厂商后发优势加速兑现，成本管控将是下一阶段竞争焦点。A股上市公司的资本开支带来的后发优势将加速兑现，2021年产能释放叠加行业景气，原有智慧工厂产能占更高的厂商更具拿单优势，将逐步转变为精细化管理的能力决定厂商之间的盈利能力。

PCB覆铜板，也就是韦德亚洲所说的覆铜箔层压板，英文是Copper Clad Laminate，简写为CCL，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，对应的印刷线路板产品为刚性PCB（硬板）和柔性线路板，即软板，还有软硬结合板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。

因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。