双面电路板元器件拆焊拆卸详解_PCB快板打样_电路板打样_线路板厂家-韦德亚洲电路深圳有限公司

印刷电路板贴装完成后有时候会发现焊接不牢靠或者焊锡不到位，焊接的不够稳固的情况。由于一些特殊原因无法补锡重焊就需要对PCBA进行手工维修。这个时候就需要把已经焊接上的元器件拆卸下来重新焊接。有时候是因为PCB逆向工程的需要，即所谓的PCB抄板，需要将PCB板上的元器件一个一个的拆卸下来，特别是IC，需要完整无损的拆卸，这个时候就需要有一定的技术和方法了。本教程会涉及到单面线路板，双面电路板以及多层电路板上电子元器件，特别是IC的拆卸方法与步骤。

PCB板上的电子元器件

印刷电路板拆卸方法

1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。

大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。

2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单边整体加热法需用专用的加热工具。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各引脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的引脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的引脚为止，再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现极为容易，这是经多年实践认为是一种较为理想的方法。

3、拆卸多层印刷电路板上的元器件：若采用以上各法（除锡流焊机），不是难拆卸，就是易造成层与层之间的导通故障。一般采用焊引脚法，从元器件的引脚根部剪断元器件，留其引脚在印刷电路板上，然后把新器件的引脚焊在留在印刷电路板上的引脚上。但对多脚的集成块焊接不易。锡流焊机（又称二次焊机）可解决此问题，是讫今拆卸双、多层印刷电路板上的集成块的最先进的工具。但造价较高，需投资几千元钱。锡流焊机实际上是一种特殊的小型波峰焊机，是用锡流泵从锡锅内抽出新鲜且没有被氧化的熔锡，经可选的不同规格的喷锡口涌出，形成一个局部的小波峰，作用于印刷电路板的底部，印刷电路板上被拆元器件的插脚与焊孔的焊锡在1～2秒内便会立即熔化，此时，就可轻松地拨出该元件，然后用压缩空气吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在喷锡口的波峰上焊接成品。

当然除了以上各种外，还有其它方法（例如：铜线法、酒精灯法等），但因其无突出特点，与以上叙述的方法大同小异，此处就不多谈。

在日常生活中，韦德亚洲使用的家用电器大多是单面板，虽然各种简易的方法各有其特点，但建议用吸锡器为佳。对双、多面板来讲，可采用以上所讲的简便方法，经济允许的话，采用锡流焊机更好。