工艺参数

厚铜线路板的定义

印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。l～3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm；小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm，5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。

厚铜印制电路板是用厚铜箔或超厚铜箔制成的印制电路板。它使用导电材料（铜箔）和基板材料，生产工艺和应用领域与常规PCB不同，因此属于一种特殊类型的PCB。

厚铜PCB具有最佳的延伸性能，不受加工温度的限制。可用于高熔点吹氧等热熔焊接方法，低温不脆。即使在腐蚀性极强的使用环境中，厚铜PCB也能形成坚固、无毒的钝化保护层。

厚铜电路板可以分为单面厚铜电路板，双面厚铜电路板以及多层厚铜电路板。

厚铜PCB板的铜厚

很多人可能会问，既然是说到是厚铜电路板，那它的铜厚到底是多少呢？

其实，重铜PCB没有标准定义。一般认为，印刷电路板内外层使用的铜的厚度在每平方英尺3盎司到每平方英尺10盎司不等。铜的重量范围从每平方英尺 4 盎司到每平方英尺 20 盎司。任何遵循这些标准的 PCB 都可以称为重铜 PCB。

印制电路板铜厚单位的换算

印刷电路板的铜厚以 OZ 计算。1oz表示铜箔的平均重量为每平方英尺28.35g。Oz是盎司的缩写。它是英制的计量单位。

铜的厚度是用单位面积重量表示的铜箔的平均厚度。用公式表示，即1OZ=28.35g/FT2。

重量单位：

1oz=28.35g

1oz=16 德拉姆

16oz=1 磅

转换方法：

铜箔的重量除以铜的密度和表面积就是铜箔的厚度。

1平方英尺=929.0304平方厘米，铜密度=8.9kg/dm^3

设铜厚度为 X 并求解方程：

X*929.0304c㎡ *8.9 g/cm³=1oz=28.35 g

X=0.0034287cm=34.287um

所以，1oz=34.287um

1OZ铜箔的厚度约为35um或1.35mil。

厚铜PCB的优势及应用

厚铜 PCB 的特点是铜厚度为 105 至 400 µm。这些 PCB 用于大（高）电流输出和热管理优化。厚铜PCB允许PCB 横截面以承受高电流负载并促进散热。最常见的设计是多层或双面。使用这种 PCB 技术，还可以将外层的精细布局结构和内层的厚铜层结合起来。

厚铜PCB广泛应用于各种家用电器、高科技产品、军工、医疗等电子设备。厚铜PCB的应用，使得电子设备产品的核心部件——电路板具有更长的使用寿命，同时对电子设备的尺寸缩小非常有帮助。

· 大电流应用

· 良好的热管理的热分布

· 大功率损耗元件的散热

· 工业机器人

· 逆变器

· 电池管理系统(BMS)

· 太阳能电池板

· 电源转换器

· 电源

· 焊接机

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