什么是电路板（PCB）预浸料？
发布日期：2022-08-19
关键要点：
预浸料是相邻磁芯或磁芯与层之间的介电材料。
对于给定的多层PCB，最好的预浸料取决于厚度，层结构和阻抗。
根据现有树脂的含量，可用的三种类型的预浸料是高树脂（HR），中等树脂（MR）和标准树脂（SR）。
在电子电路板设计中，始终建议使用更高密度的组装。多层板因其高装配密度、减少多独立 PCB、重量轻和结构紧凑而受到鼓励。最佳的多层线路板设计采用PCB堆叠提供的垂直度优点。
在多层PCB中预浸料是将PCB芯和层固定在一起的重要部件
PCB堆叠排列包括层、平面、磁芯、基板、基板、层压板和预浸料。虽然其中一些术语可能很熟悉，但您可能想知道，什么是预浸料？在多层PCB中，预浸料是将PCB芯和层固定在一起的重要部件。本文讨论了多层电路板和PCB堆叠，以及什么是预浸料及其所起的作用。
多层印刷电路板
在不断增长的电子行业中，对紧凑型产品的需求很高。为了实现紧凑的电路，将它们设计为多层PCB是最佳解决方案。多层板以更小的占位面积提供高容量，从而提高电路紧凑性。多层板中PCB堆叠提供的垂直度增加了所需的组装密度和所需单独PCB的数量。随着独立PCB数量的减少，它也降低了连接器的数量。
多层在改善电路板内的能量分布方面起着重要作用。在多层板中铺设处理高速信号的电路是一个好主意，因为这可以确保更少的交叉干扰和电磁干扰。多层板依赖于 PCB 堆叠。PCB堆叠将铜层和绝缘体垂直排列，以包含多个电子电路以形成单个PCB。
印刷电路板堆叠
近年来，由于在多层板中生产复杂而紧凑的电路，PCB堆叠引起了很多关注。PCB堆叠有助于生产高效和低成本的PCB。良好的PCB堆叠可有效降低电路对外部噪声和辐射的脆弱性，从而提高所设计系统的电磁兼容性。PCB堆叠中良好的分层技术可以降低高频信号板中的阻抗和串扰问题。
PCB堆叠涉及通过利用高压和高温将不同材料的交替层排列成单个PCB单元的过程。以这种方式构造的单个PCB可确保导体的均匀封装，而不会在用粘合剂粘合在一起的层之间捕获任何空气。
印刷电路板层
在PCB堆叠中，有三个通用层：内部信号层，接地层和电源层。在这些层之间，可以有芯材或预浸料。PCB芯是带有铜走线的玻璃纤维增强环氧树脂层压板。预浸料是相邻磁芯或磁芯与层之间的介电材料。围绕磁芯和预浸料经常存在混淆。让韦德亚洲在下一节中更好地了解什么是预浸料。
什么是预浸料？
那么，什么是预浸料，真的吗？预浸料是多层多氯联苯的主要成分之一。它是在PCB堆叠中粘合相邻磁芯或磁芯和层的绝缘材料。预浸料的基本功能是将一个芯与另一个芯材结合，将一个磁芯绑定到一层，提供绝缘，并保护多层板免受短路。
预浸料由玻璃纤维或织物组成，预浸渍或用树脂增强。通常，环氧基材料或部分固化的聚酰亚胺用于电介质材料的预浸渍。根据现有树脂的含量，有三种主要类型的预浸料可供选择：高树脂（HR），中等树脂（MR）和标准树脂（SR）。对于给定的多层PCB，最好的预浸料取决于其厚度，层结构和阻抗。多层板中使用的预浸料的厚度根据板材的整体厚度而变化。
要用作预浸料，玻璃纤维在铺设在PCB堆叠物上之前用树脂浸渍。一旦所有层都排列好了，堆叠就会暴露在高温和高压下，并压在一起形成多层板。当加热和加压时，预浸料软化并流经PCB。一旦堆垛冷却下来，预浸料就会凝固并粘合所有东西。预浸料是PCB堆叠中的一种东西，它将结构中的各层保持在一起。
