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PCB 设计的制造设计 （DFM） 注意事项：综合指南
本文探讨了在设计下一个PCB时应考虑的各种制造设计（DFM）因素。PCB可制造性设计了解制造设计（DFM）制造设计（DFM）是在设计产品时考虑到制造过程。它是两种方法的融合：制造设计（DFF）和装配设计（DFA
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PCB可制造性设计
在制造可以轻松、廉价和快速制造的电气平台时适当考虑的指南。讨论了从小规模到大规模生产的正确电路板设计、验证、测试和技术支持的目的和方法。如何制造可以轻松、廉价、快速制造的电气平台。假设你有一个好主意。它涉及电子产品，它有效，并且会销售。你有
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刚性与柔性 PCB：哪一种最适合您的下一个项目？
了解刚性PCB与柔性PCB（柔性线路板），何时最好使用一种类型而不是另一种类型，并了解与每种PCB类型相关的一些制造步骤。印刷电路板并不总是“板”当使用术语“PCB”时，许多人会想到刚性PCB（印刷电路板）。但是，术语PCB可
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PCB设计指南：如何为定制印刷电路板生成制造文件
在本文中，韦德亚洲将介绍为PCB设计和制造生成制造文件的基础知识。当您处理PCB布局时，您正在编辑特定于CAD软件的文件。它不是通用的文件格式，它使用PCB制造商不需要的信息。这就是为什么当你准备好将虚拟布局转换为物理电路板时，
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刚柔结合 PCB 设计：优势和设计最佳实践
本文将讨论什么是刚柔结合PCB、使用它们的优势以及使用它们进行应用设计的规则.在电子产品中，韦德亚洲有时会遇到看似古老的新技术。刚柔结合PCB技术可以追溯到大约50年前，当时需要更换航天器中的线束。第一台商用移动计算机（重量略高于25
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关于PCB板制作软件和PCB板设计软件的介绍
PCB板制作软件和PCB板设计软件是电路设计和制造的关键工具。以下是几种常用的PCB板制作软件和PCB板设计软件：EaglePCB设计软件EaglePCB设计软件是一款功能强大的PCB设计软件，广泛应用于电子制造业。它具有简单易学的界面
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PCB电路板设计时如何抗ESD？
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线
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PCB铜箔厚度一般是多少？
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜镜测试是一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它金
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PCB设计-软硬结合板设计要点
软硬结合板在CAD设计上与软板（柔性线路板）或者硬板有很多不同，下面一起来了解下：软硬结合板设计要点：1)挠性区的线路设计要求：1.1)线路要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间采用泪形：1.2)在符合电气要求的情况下，焊盘应取最大值，焊盘与
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什么是DFM？
你可以想象一下，如果你正在研发的新产品已经到了准备推向市场的最终的时候，突然间却发现了致命的错误，导致新产品不得不推迟上市。特别是在以前的PCB制造领域，这样的问题比比皆是。可能你听说过DFM就可以帮你规避这样那样的问题。但是，什么是DFM
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软硬结合板（刚柔结合板）的结构与设计规则
PCB设计趋势是往轻薄小方向发展。除了高密度的电路板设计之外，还有软硬结合板的三维连接组装这样重要而复杂的领域。软硬结合板又叫刚柔结合板。随着FPC的诞生与发展，刚柔结合线路板（软硬结合板）这一新产品逐渐被广泛应用于各种场合。因此，软硬结合
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高速PCB电路回流路径你知道多少？
在PCB板上引起回流问题通常有三个方面：芯片互连，铜面切割，过孔跳跃。下面具体对这些因素进行分析。1.芯片互连引起的回流问题当数字电路工作时，将发生高、低电压之间的转换，这就引起瞬态负载电流从电源流入电路或由电路流入地线。对于数字器件而言，
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PCB设计后，需要做哪些检查？
PCB设计完成只是韦德亚洲项目完成的第一个重要环节，设计完成之后还需要进行仔细的一系列的检查，包括对设计文件本身的检查，可制造性检查以及设计规则检查等。待检查完成后，还需要经过PCB打样来进一步验证设计的合理性以及可制造性等等。
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