PCB化学沉金工艺是所有的PCB表面处理工艺中的一种,由于采用沉金工艺的印制电路板表面上沉积的颜色非常稳定,光亮度很好,其镀层也很平整,最后可焊性也非常好,因此沉金PCB非常受欢迎。
采用沉金工艺可以长期有效的保护PCB电路板,金的稳定性较高,电性良好,同时阻止通的氧化和溶解,这将有助于无铅组装。
PCB化学沉金工艺是所有的PCB表面处理工艺中的一种,由于采用沉金工艺的印制电路板表面上沉积的颜色非常稳定,光亮度很好,其镀层也很平整,最后可焊性也非常好,因此沉金PCB非常受欢迎。
采用沉金工艺可以长期有效的保护PCB电路板,金的稳定性较高,电性良好,同时阻止通的氧化和溶解,这将有助于无铅组装。