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[PCB生产] 导电铜浆塞孔工艺在PCB多层板的应用
摘要：在印制电路板制作过程中经常会遇到PCB多层板上下部分不同的叠构设计，如任意层互联和多层通孔叠构的设计；或者会存在板厚偏厚，超出某些设备的制作能力。对于不同的叠构设计产品可以通过使用单面压合，或者背钻、通孔改盲孔的等设计方法实现产品的发布时间：2023-08-03 点击次数：0