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[PCB生产] 双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用
摘要：挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板（FCCL），其厚度相对比较薄，在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱。为解决上述技术难题，行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材。经过承载膜支撑和保护，FCCL基发布时间：2023-08-03 点击次数：0