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[PCB生产] 金属基印制板 ——高导热化印制板
摘要：文章概述了金属基印制板的特点、结构和应用领域。在PCB电路和金属基之间必须设置导热绝缘层，而导热绝缘层的导热系数和厚度将决定着金属基导热性能高低。大多数的金属基印制板的导热系数处在（1.0-6.0）W/m.K之间，大多数是以单面铝基发布时间：2023-08-03 点击次数：0