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[PCB行业资讯] 2021年中国高频高速覆铜板技术市场现状及发展趋势分析
覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板的主要材料。在国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下，我国覆铜板产业迅速发展，覆铜板的技术水平也从中低端逐渐向高端发展，在技术发展中，高频高速成为覆铜板研发的主流方向。覆铜板，也叫覆铜箔层压发布时间：2021-05-21 点击次数：0