铝基板生产难点与焊接技巧
发布日期：2021-09-22
铝基板，铝基电路板，属于金属基PCB（MCPCB）的一种，一般都会运用在那些大功率的LED上的，因为LED铝基板散热比较好。
铝基板在加工制作过程中会遇到一些难点：
1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。
2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。
3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。
4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。
5、电脑v割生产，两者基本一样，只是铝基板v割後要削一下残留在v割线两边的披峰。
由于铝基板良好的热传导性能，所以手工焊接相对来说是比较困难的，因此在焊接过程中一些焊接技巧就显得的非常重要了。
铝基板PCB的手工焊接的重要两点是：
1、铝基板的温度得够。
2、有足够的焊接温度，因为铝基板的散热比较块。
3、有对铝基板有非常好的焊接性的低温焊丝和助焊剂，比如威欧丁51和51-F的助焊剂是比较理想的，不推荐用药芯的那种因为助焊剂比较容易发干。
焊接原理：用一切可以利用的热源加热焊接铝板，然后同时用烙铁辅助焊接部位加热，然后使得焊接部位的母体温度达到200度左右，然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位，靠母体热传导熔化焊丝成型。
下面是一些在将电子元器件焊接到铝基板的时候需要注意的一些事项和技巧
1、使用散热板过波峰焊时，焊接区的温度应控制在255℃±5℃，焊接时间控制在10S~15S之间，因为散热板本身属导热材料的铜箔，铝基、铜基或铁基组成的金属层热膨胀参数与中间层的高导热材料的热膨胀参数相差大，当温度过高或时间过长时会因三者各自的热膨胀参数不同而产生硬力导致散热板起泡或脱层的现象。
2。采用手工烙铁焊接铝基板的时候，一定要注意到在焊接过程中的温度的控制，一般要求温度控制在260℃±5℃左右，时间控制在3秒钟左右，而且焊接的时候一定要采用恒温烙铁焊接，在焊接的时候一定要严格的遵守焊接操作的相关规范和制度，在焊接的过程中不要出现有拉扯或烙铁温度不够的情况下进行焊接，且焊接时不要过快或过猛松开烙铁头，不要多次焊接，否则将会导致焊盘脱落的可能，在焊接面积较大的散热板时，建议使用辅助加工工具加热后再焊接，因为该种散热太快。
3。 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
4、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。