PCB多层线路板厂-压合结构、内层阻抗、超大尺寸定制

发布日期：2021-07-14

如果你有过拆手机的经历，一定知道手机内部有一块电路板，这是手机运行的核心，一部手机的PCB电路板层数可达10层，这些板层压合后进行信号交流。特定的压合结构满足不同终端需求，对于定制压合结构、阻抗控制，韦德亚洲电路的制造工艺已处行业领军水平。

韦德亚洲电路自成立以来，不断优化升级、革新制造技术，韦德亚洲的线路板厂投入了大量资金引进生产设备，如自动电镀生产线、自动沉铜线、阻焊超声波显影机、LDI曝光机、数控自动V-CUT机等，除此之外，工厂还配备了各类检测设备，包括飞针测试机、通用测试机、外观检查机、AOI光学检测仪等，制作工艺全面支持高精密多层线路板PCB打样。4层线路板、6层线路板、8层线路板及以上层数的打样和中小批量生产服务。

PCB多层板压合结构和阻抗定制

PCB单双面板的一般制造流程为开料、钻孔、沉铜、电镀、压膜、曝光、蚀刻、阻焊、刻字符、表面处理、锣边，制作过程达十余步，多层PCB板比单双面板制作工艺更加复杂，对制程工艺要求更加严苛。两者最主要的区别就在于压合，压合也是PCB多层板制造最重要的一道工序。

多层板由内层芯板、铜箔和PP组成。以四层板为例，在内层芯板上下各放一张PP，PP两侧各放一张铜箔，以“铜箔-PP-内芯板-PP-铜箔”顺序压合，PP经过高温固化，把两面的铜箔粘在一起形成对层板，即为四层板，制作过程中对铜厚、板翘、孔的位置等都有着严格的要求。阻抗控制对PCB板同样重要，没有阻抗控制将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号如PCI总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终要通过PCB设计实现，需按照信号完整性要求去控制走线的阻抗，对PCB板厂工艺也提出了更高要求。

4层线路板叠层结构