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39条SMT贴片品质检验项目以及检验标准
电子产品越来越受到消费者的青睐，更新换代也越来越快。市场上的EMS电子合同制造商也越来越多，如何在激烈竞争的市场环境中存货下来，是很多SMT贴片厂所面临的问题之一。如何控制与降低生产加工成本，提高工厂效率以及产品的品质，运用现代化的管理理念
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PCB厂为何都往江西跑-江西，中国最大的PCB生产基地
印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。印制电路板的下游分布广泛，涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科技等领域，不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。在近年
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SMT贴片加工中回流焊产生锡珠锡球的原因及处理方法
二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。在SMT生产工艺里面，经常会碰到经过回流焊过出来的板有锡珠，锡珠的产生，让产品的质量没有保证，让外观看起来不光滑，锡
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PCB电路板设计与制造中常见的八个问题及解决方法
在PCB电路板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB电路板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。本文就这些常见的PCB电路板问题进行汇总和分析，希望能够对大家的电路板设计和PCB工厂的PCB制作工作带来一定的帮助。&nb
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PCB过孔是什么意思？PCB过孔的作用是什么？
一、什么是PCB过孔？过孔（via），也叫PCB导通孔（PCBViaHole），是PCB多层线路板的重要组成部分之一。PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。钻孔是属于PCB制作工序的前端，在开料之后，PCB钻孔的费用通常占PCB制板费用的
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PCB表面处理中的镀金和沉金的区别
沉金PCB与镀金PCB是PCB电路板表面处理工艺中经常使用的工艺，很多人都不知道他们二者的区别，甚至有一些客户认为两者不存在差别。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成什么影响呢？什么是PCB镀金？韦德亚洲所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电
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PCB制造厂商2021年下半年面临的风险
宏观经济及下游市场波动带来的风险印制电路板是电子信息产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，其下游为电子信息制造业，最终产品广泛应用于生产生活的各个领域，受单一行业或领域的波动影响较小，但与整个社会经济景气程度相关性较大，受宏观经济周期
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PCB拼板方式与技巧及注意事项
PCB设计完成到线路板制作阶段前，还有一个非常重要的步骤未完成，那就是PCB拼板。拼板有时候由客户自行提供，有时候则是线路板厂的工程师拼板完成后给到客户进行确认，确认无误后再投入生产制作。PCB拼板不仅牵涉到PCB电路板的质量，更能影响PC
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浅析SMT贴片加工品质控制之AOI策略
近年来，随着人们对电子产品（如手机、MP4、摄像机、笔记本等）轻、小、薄及多功能化的要求越来越高，印刷电路板（PCB）产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。电子元件的封装尺寸越来越小，主流封装尺寸已从0402(1.0mm×0
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SMT制程中SPI和AOI的区别是什么？
电子技术的飞速发展，特别在近年各类智能终端设备（手机&Pad）的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。多机种、小批量、频繁换线越来越挑战SMT工厂的制程能力，在任何产品的
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影响SMT贴片焊接质量的因素和改进措施
随着经济和科学技术的发展，人们对具有多功能，微型化，高密度，高性能和高质量的电子产品提出了越来越高的要求。作为新一代的电子组装技术，表面组装技术被广泛应用于电子产品组装的各个领域，可以有效地实现电子产品“轻、薄、短、小、多功能”。SMT技术
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PCBA电路板贴装制程中波峰焊与回流焊的区别
波峰焊与回流焊是在PCBA电路板组装中两种比较常见的焊接方式。那什么是波峰焊，什么是回流焊，他们的工作原理和作用，分别适用于PCB装联技术，他们的区别是什么呢？波峰焊和回流焊的区别，如果用一句话来回答的话，那就是：波峰焊就是用来焊接PCB
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PCB打样的价格是多少？
在新产品推向市场前的首要步骤之一就是原型的创建，电子产品设计到功能的实现和电气的连接，PCB电路板则是实现电气连接和承载各电子元器件的载体，电子产品的创新、研发都离不开电路板，因此，电路板打样也显得非常的重要。下面韦德亚洲来一起了解一下PCB打
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