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PCB电路板有哪些参数与你不知道的术语？
PCB电路板参数1、∑介电常数(DK值)：通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越快。2、TG(玻璃化温度)：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(T
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PCB正片和负片是什么意思，PCB正片和负片的区别
PCB线路板的负片通常负片制程中使用的溶液是酸碱腐蚀过程。制膜后，所需的路径或铜表面是完全透明的，而不需要的部分是黑色的。路线工艺曝光后，由于干膜抑制剂暴露在紫外线下，完全透明的部分会被化学硬底，而下面的显影过程不会使薄膜变硬，干膜会被冲走
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常用PCB板材及其介电常数介绍
用于PCB电路板生产加工用的PCB基材一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按电路板基材所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCL（覆铜板）有
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FPC柔性电路板补强工艺，柔性电路板的补强类型
FPC柔性线路板被广泛应用于很多电子产品中，FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。由于FPC柔性电路板机械强度小，易龟裂，所以需要贴合补强材料来加强FPC的强度，你是否遇到过柔性电路板补强的
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PCB电路板设计时如何抗ESD？
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线
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PCB板三防漆工艺介绍
PCB板三防漆是一种特殊配方的涂料，用以保护电路板及其相关设备，避免受到环境的侵蚀。三防漆具备良好的耐高低温性能，其固化后成一层透明保护膜，具备优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。在现实条件下，如化学、震动、
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PCB翘曲度标准是多少？
PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。电路板翘曲度计算公式将电路板平放在桌面上，电路板的四个角着地，测量中间拱起的高度，其计算方式是：翘曲度=拱起的高
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PCB文字印刷丝网印刷的常见问题分析
PCB文字印刷在线路板印制过程中是一个精度要求不是太高的工序，所以一般厂家不是太重视。常见问题就是对位偏差过大、文字油墨容易脱落、文字含糊不清，有漏印。对位偏差过大原因主要是：1、用丝网质量较差的产品;2、拉网时拉力不能达到所需要求;3、网
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什么是PCB埋头孔，PCB埋头孔工艺介绍
被切割成允许使用平头螺钉的锥形孔称为埋头孔。它也可以称为切割成PCB层压板的锥形孔，或使用钻头创建的孔。主要目的是让埋头螺钉的头部在插入并拧入孔中后与层压板表面齐平。切入PCB层压板的锥形孔是埋头孔。它通常用于允许螺钉的锥形头与层压板的顶部
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如何做一块好的PCB电路板？
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事
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PCB铜箔厚度一般是多少？
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜镜测试是一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它金
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全球印刷电路板市场分布及概况
全球印刷电路板市场分布及概况1、PCB全球市场空间广阔PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，2017年和2018年，全球PCB产值增长迅速，涨幅分别为8.6%及6.0%。由于宏观经济表现疲软、中美贸易战等影响，
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PCB设计-软硬结合板设计要点
软硬结合板在CAD设计上与软板（柔性线路板）或者硬板有很多不同，下面一起来了解下：软硬结合板设计要点：1)挠性区的线路设计要求：1.1)线路要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间采用泪形：1.2)在符合电气要求的情况下，焊盘应取最大值，焊盘与
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