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[PCB生产] 超薄类挠性板单面真空热压半固化片填孔工艺研究
摘要：由挠性转成刚性的印制板产品的类软板需求逐步扩大，对硬板厂来说最大的挑战就是对板厚的要求，全面挑战硬板生产制程极限，且需满足对类软板的品质要求，现对一种成品板厚≤0.15mm厚度的双面类软板产品,在传统的树脂塞孔工艺上所存在的墨凸问发布时间：2023-08-03 点击次数：0 -
[PCB生产] 挠性电路板离型膜剥落不良的改善
1背景离型膜（PSA：Pressure-SensitiveAdhesive），又称耐高温离型膜、硅油膜或防黏膜等，可双面或单面离型，采用PET（聚合树脂）基材，也是PSA的保护膜，由于是涂有一层离型剂，所以不会被有胶的一面黏着。该离型膜发布时间：2023-08-03 点击次数：0 -
[PCB生产] FPC柔性线路板的制造工艺是什么？
FPC柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可靠性高、性能优良的柔性印刷电路板。简称软板或FPC，具有布线密度高、重量轻、厚度薄等特点。生产前准备要做出优质的FPC板，必须有完整合理的生产工艺。从生产前的预处理到最终出货，每道工序发布时间：2021-10-15 点击次数：0 -
[PCB设计] 设计新人应遵循的挠性电路（FPC）设计准则
前言 你是否设计过挠性印制电路？很多经验丰富的PCB布局设计师和电气工程师都从未曾设计过刚挠结合板或挠性板（图1）。 本文旨在使设计师更加了解FPC结构发布时间：2021-05-25 点击次数：0