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PCB设计完成后,需要做哪些检查与DFM分析?

发布日期:2021-07-22

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。随着电子设备越来越复杂,对PCB尺寸的要求也越来越小,与此同时,PCB设计难度也越来越大 ; 电子制造各行各业的PCB控制板,如军工航空电子,汽车电子,智能手机,5G通信产品,智能安防等等电子产品都要用到PCB电路板;今天本文就对此谈谈一款优秀PCB设计中要把握的几大焊盘设计要点及PCB设计后需要检查的案例。


PCB电路板正在设计中

产品可制造性设计对PCBA品质起到的关键作用


为了让设计者更好的了解如何在材料,工艺和设备影响印刷电路设计,提供设计和布局的印刷电路组件的概念,给设计者一个基本的设计建议和NPI工程师一个基本指导。


DFM:产品可制造性设计(Design for manufacturability),面向制造的设计是指产品设计需要满足产品制造的要求,具有良好的可制造性,使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。


可制造的设计(DFM)是板子设计的一种技术,这种技术使用现有的工艺和设备、可以合理的成本生产板子。


故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循,确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此规范文件。


IC芯片贴装中


人们清楚地看到,仅靠制造工程师是不能够控制和降低印制电路组装成本的,所以,人们对可制造的设计(DFM)越来越重视。在降低成本方面,印制电路板的设计人员也起到关键作用。


适用范围:适用于SMT所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。


参考资料:


IPC-A-610F, Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件

IPC2221, Generic Standard on Printed Board design印刷电路板设计通用标准

IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求


SMT贴片加工


PCB设计完成后,需要做哪些检查?


DFM  DFR  DFX介绍


DFM: Design for Manufacturing   可制造性设计

DFT:Design for Test    可测试性设计

DFD:Design for Diagnosibility   可分析性设计

DFA:Design for Aseembly   可装配性设计

DFE:Design for Enviroment    环保设计

DFS:    Design for Sourcing   可周转性设计

DFR:Design for Reliability   可靠性设计

DFF:    Design for Fabrication of the PCB   PCB可制造性设计


作为一种科学的方法,DFX将不同团队的资源组织在一起,共同参与产品设计和制造过程,通过发挥团队的共同作用,缩短产品开发周期,提高产品质量、可靠性和客户满意度,最终缩短从概念到客户手中的整个时间周期。


DFM与DRC的区别


DFM规则往往由生产工艺人员参与制定,而DRC规则由每个设计师自己制定


DFM是检查规则设置,一般只与生产能力有关,与具体的产品关系不大。而DRC是因产品不同而规则不同


DFM是后检查,而DRC是在线检查


DFM更注重如何确保产品能顺利生产加工出来,而DRC更多关注电气规则


DFM要考虑的方面比DRC多、周全


DRC的错误是一定要改的,而DFM却不一定


DFM-是标准化及整合厂之间的流程,透过DFM达到与设计单位同步的工程,并由PE Team 成为连接研发和制造的桥梁,为使量产顺利与确保机种移转其品质及作业之一致性。


1、DRC检查


第一种是DRC检查,DRC检查也叫设计规则检查,是PCB设计软件(EDA)中用于在PCB Layout过程中实时检查和发现与预定设计规范不符的设计。用于保证设计正确性和满足常规设计规范为出发点,是PCB设计中不可缺少的部分。基于DRC的作用和目的,它的检查项目一般不超过100个检查细项。


DRC检查

2、DFM检查


第二种则是DFM检查,DFM检查也叫可制造性设计分析,是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真,在制造前对PCB和PCBA进行全面的可制造性设计评审,第一时间发现设计的缺陷或不足、工艺难点、制造风险、设计和工艺的不匹配因素等,确保设计与工艺能力完全匹配,从实质上减少产品试产次数,节约生产成本,提升产品可靠性。


三位立体模型


这两种检查是设计在不同阶段的不同检验,缺一不可。DRC是PCB设计软件用于确保不违反自身设计的规范(约束条件),满足DRC检查是PCB设计的最基本要求,满足DRC不代表就一定满足了可制造性要求。


DFM是PCB设计和制造工艺之间的桥梁,属于工艺设计范畴,通过它可以发现设计和制造工艺的不匹配因素、评估出制造难度、制造风险等等,这些都是PCB设计软件中的DRC不能涵盖的。


DFM本身和DRC检查没有冲突,二者解决的问题不同、阶段不同、最终的目的也不同。所以,区别也是非常明显。


DRC和DFM的区别


DRC和DFM的区别

元器库区别


EDA元件库=焊盘封装库


焊盘封装库

DFM元件库=三维实物模型


三维实物模型

DFM:PCB+元件模型+工艺=装配仿真


DFM检查

DFM:真实的三维模拟装配仿真分析


DFM:真实的三维模拟装配仿真分析

DFM:全面的分析规则


DFM全面分析规则

因此,在PCB设计后的检验中,应该在不同阶段,进行不同的检验,才能确保产品达到预期效果。

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