PCB高温的主要原因

本文讨论了导致电路板本身故障和损坏的 PCB 高温的主要原因.

印刷电路板（PCB）上的过热可能是由于设计不当、零件和材料选择不正确、组件放置错误以及热管理效率低下造成的。

由此产生的高温会对功能、组件和电路板本身产生负面影响。在许多应用中，高温的影响可以忽略不计，但在高性能设计中，它可能很重要。

因此，适当的热管理是电气工程的一个重要方面。热管理的集成方法涉及从组件级别一直到物理板系统和操作环境的所有方面。

当今电子电路中元件密度的增加会导致热问题。此外，PCB设计缺陷和无效的冷却技术会导致不可接受的高温。

在本文中，韦德亚洲将了解电路板过热的一些主要原因。

元件放置不正确

一些大功率设备需要具有适当气流的位置，无论是自然的还是强制的，以将热量传递出去。因此，它们应放置在有通风口或良好气流的位置。

如果没有适当的气流和散热，PCB将保留大部分热量，这将导致温度逐渐升高，导致电路性能不佳或损坏。此外，请记住，如果将敏感组件放置在散发大量热量的组件附近，它们将受到热应力。

带冷却风扇的散热器

功率晶体管等高功率组件可能会在 PCB 上产生热点。但是，通过适当的散热和自然或强制冷却，可以将温度保持在安全范围内。

在设计过程中未考虑目标环境中的条件，当 PCB 用于极端温度区域时，可能会使组件暴露在热应力下。

制造商提供适用于特定温度范围的规格。例如，电阻值通常用于 20°C 的温度。重要的是要记住，电阻器、电容器和半导体等组件的参数会随温度而变化。

请参阅AAC教科书中的页面，了解有关计算给定温度下电阻器实际电阻的信息。

此外，制造商通常会提供热降额曲线，以指定与环境温度或气流等参数变化相关的安全功率或电流。

电源模块CSD87353Q5D、PCB 垂直安装的降额曲线

在选择组件时不遵循建议的准则可能会导致散热问题。请务必研究数据表并考虑与功耗、

在选择组件时不遵循建议的准则可能会导致散热问题。请务必研究数据表并考虑与功耗、热阻、温度限制和冷却技术相关的所有相关信息。

此外，请确保您选择的额定功率适合该应用。一个容易犯的错误是反复使用相同的电阻器（可能是因为相应的元件已经在您的 CAD 库中），尽管某些应用可能需要更高的额定功率。对电阻器进行快速功率计算，并确保额定值明显高于最大预期功耗。

另一个重要问题是PCB介电材料的选择。印刷电路板本身必须能够承受最坏情况下的热条件。

糟糕的布局和制造工艺会导致 PCB 散热问题。焊接不当可能会阻碍散热，而走线宽度或铜面积不足会导致温度升高。

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