如何从Altium Designer导出BOM表和PCBA装配文件？
发布日期：2021-08-13
在使用Altium Designer（简称“AD”）设计完PCB后，韦德亚洲还需要通过AD生成一些生产文件，以提供给工程人员、采购人员、线路板厂、SMT贴片厂等，让韦德亚洲的设计得到实现。生产文件的输出主要包含以下几个内容：BOM表的导出、装配文件的导出以及Gerber文件的导出。待这些文件都导出后就可以提供给到线路板厂家进行PCB打样了。
这篇文章韦德亚洲将详细介绍从Altium Designer如何导出BOM表和装配文件，Gerber文件的导出步骤和方法请参见这篇文章：如何从Altium Designer导出Gerber文件？
一、BOM表的导出
（1）点击报告->Bill of Materials。
（2）得到如下窗口，在左侧可以选择自己想要输出的数据，比如描述，封装，数目等。选好后点击左下角的导出即可将BOM表导出到输出文件夹中。可将其命名为“bom表.xlsx“。
二、装配文件输出
（1）点击文件->智能PDF，进入智能PDF向导，点击Next。
（2）选择当前文档，点Next。
（3）因为之前韦德亚洲已经导出过BOM表了，所以在这里韦德亚洲不再重复，将“导出原材料的BOM表”前的勾去掉。
（4）右键点击”Multilayer Composite Print”，在弹出的列表里点击“Create Assembly Drawings”，然后在弹出的窗口中点Yes。
（5）经过步骤4后会得到两个装配选项，一个顶层的（Top LayerAssembly Drawing），一个底层的（Bottom LayerAssembly Drawing）。先双击Top LayerAssembly Drawing，然后删除Top Layer，Multi-Layer，Mechanical 13，Mechanical 15，只留下Top Overlay 和Mechanical 1层，最后再点击添加，加上Top Solder层，点击close关闭。
（6）同理，双击Bottom LayerAssembly Drawing，然后删除Bottom Layer，Multi-Layer，Mechanical 13，Mechanical 15，只留下Bottom Overlay 和Mechanical 1层，最后再点击添加，加上Bottom Solder层，点击close关闭（步骤一致，不再重复截图）。
（7）选好层后，再把Top LayerAssembly Drawing后的Holes勾上，Bottom LayerAssembly Drawing后的Holes 和 Mirror勾上，然后点击Next执行下一步。
（8）去掉产生网络信息前的勾，然后PCB颜色模式选择单色即可。点击Next。
（9）去掉“保存设置到批量输出文件“前的勾，也可以导出后不打开PDF文件。点击Finish结束。
（10）到工程文件夹下即可看到文件类型为PDF的装配文件“xxx.pdf”，打开如下。韦德亚洲可以将此文件改名为“装配图.pdf”。
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