多层印刷电路板制造工艺指南
发布日期：2022-04-11
在PCBA电路板功能不断增加和尺寸不断缩小的当前环境中，您可以假设单面线路板实际上已经过时了。事实是，这些板用于许多常见产品，例如打印机，数码相机，计算器，立体声系统和一些功率设备。尽管如此，多层线路板堆叠正在上升，并且通常比单层PCBA更受青睐。
随着电子电路板使用数量的增加，以及对更强大的功能和更高功能的需求，安装环境的多样性也在增加。在设计具有尺寸限制的电路板时，充分利用您的印刷电路板层;包括层数、堆叠排列、过孔的数量和类型以及其他设计规范。为了实现这一目标，您需要对多层PCB制造工艺有很好的了解。
多层印刷电路板制造工艺
这构建和组装 PCB 的基本步骤，无论是单层、双层还是多层，都是相似的，并在下面列出。
PCBA制造工艺步骤
制造步骤
创建开发板映像
从内层去除不需要的铜（蚀刻）
对齐并按层和堆叠隔热层
钻孔用于过孔和安装
蚀刻外层（顶部和底部） 层
向电镀通孔 （PTH） 壁添加铜
加阻焊保护电路板表面
打印丝网印刷标记
加表面处理保护铜表面（例如迹线，保持外出，护环）
组装步骤
应用焊锡膏准备焊接电路板
选择和放置贴装元件
发送板通过回流焊烤箱
检查焊点质量并在必要时进行返工
安装通孔元件
将通孔组件焊接到电路板上
如有必要，执行检查和最终THT焊接
清洁电路板去除碎屑和其他污染物
分板
执行最终QA。
多层PCB制造工艺包括上述所有步骤；但是，还出现了单面和双面线路板不存在的其他注意事项。
多层PCB制造问题
如前所述，遵守尺寸限制是使用多层PCB设计的主要原因和优势。减少信号长度是另一个优势，这对于降低EMI至关重要。例如，多层提供额外的电路路径，允许更复杂的设计。此外，较小的外形尺寸通常更耐用、更可靠，从而最大限度地降低了部署后过早失效的可能性。
这些属性内置于多层PCB制造过程中，通过使用各种类型和尺寸的通过选项，包括盲孔、埋设和通孔垫选项。多层板也是刚性的，具有更好的固有特性结构完整性与柔性或刚挠性PCB相比。但是，必须指出的是，对于高层计数板，有几个顺序层压循环可能是必要的。在这些情况下，您对电路板材料的选择和其他设计决策变得更加重要，因为在分层或电路板故障发生之前，许多材料仅限于四个或更少的周期。
设计以优化多层电路板构建
建立最好的多层PCBA是一项联合工作，最好通过以下方式完成白盒制造.这将确保您的设计是可制造的，并将准确地反映您的设计意图.遵循下面列出的指南将有助于您的多层PCB制造过程实现这些目标。
多层PCB制造工艺优化设计指南
根据应用和制造要求
选择材料：虽然FR-4是一种很好的通用材料，根据电路板的构造和使用方式选择材料是更好的设计选择。
使用最大可接受尺寸的电路板
最大的板面积应该允许你有最好的机会来满足线宽线距的要求。
使用最简单的过孔并遵循大小调整规则和准则
尽管过孔垂直穿过电路板的结构，而不是水平布线的表面迹线，但尺寸和间距是重要的考虑因素。滥用过孔可能会使您的设计过于复杂并给您的多层电路板构建过程带来大量不必要的压力。
使用足够数量的图层
这最佳印刷电路板堆叠是对称的，并且包含足够数量的层来分隔信号类型和接地层。
上面的列表提供了一个良好的基础应该基于多层印制板构建。在自动化、节奏快的行业中,高质量的原型和按需加工制造业,韦德亚洲将与你们共同努力,确保你的电路板是建立可靠和满足你的设计意图。
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