SMT表面贴装与THT通孔插件组装的区别
发布日期：2022-04-11
随着表面贴装技术（SMT）的出现，传统的通孔技术（THT）的应用有限。SMT提供紧凑的设计套件，可实现通孔PCB组装无法比拟的高元件密度。然而，在某些情况下，设计人员仍然更喜欢THT而不是SMT用于PCB组装。
下面，韦德亚洲将研究表面贴装与通孔PCB组装之间的根本区别，以帮助您确定THT是否值得在早期开发周期中考虑，以优化您的生产成本。
优先考虑表面贴装装配而不是通孔PCB装配
紧凑型设计
当您想象一个紧凑的产品设计时，您可能会想象它带有SMD，因为它提供了具有较小组件的轻量级设计。此外，在单面混搭板上使用50%的SMD元件可以节省20%的电路板空间。当SMD组件可用性达到 80% 时，节省的空间将跃升至 35%。在有限的电路板空间上添加更多SMD元件也会导致更高的元件密度。
降低电路板成本
与THT不同，SMT不需要在PCB上手动钻孔。具有更少钻孔和更少层数的更小的PCB将降低成本。此外，拾放机器人机器可自动执行组件放置过程，而自动回流焊炉则负责回流焊。与THT相比，这在电路板成本节约方面SMT更优。
虽然装配供应商可以自动插入通孔零件，但由于零件体积大，他们更喜欢手动安装。此外，通孔组装需要成本高昂的手动焊接，以合理地屏蔽高密度部件。由于SMT在自动化流程方面提供了比THT更大的灵活性，因此批量订单的电路板价格会降低。
降低物料搬运成本
通过SMT组装，设计人员可以降低批量订单的运营成本。由于SMD元件很小，因此它们的成本低于通孔封装中的相同部件。您从制造商处采购的BOM单也应反映较低的包装和运输成本。
缩短设置时间
大多数SMT工艺都利用自动化。例如，将组件存放在贴装机上，并通过自动拾放机器落在电路板上。这可以大大减少设置时间。使用SMT组装，您可以期望您的订单处理速度比通孔工艺更快，通孔工艺涉及为不同的通孔安装组件设置自动插入设备。虽然SMT可以减少元件放置和电路板旋转的时间，但在某些情况下，通孔组装是最佳选择。例如，当电路板设计包括需要大量支持的大型和/或重型元件时。.
优先采用通孔而不是表面贴装PCB组装
在以下情况下，设计人员会考虑在表面贴装装配上使用通孔。
重应力应用
在通孔焊接中，引线穿过电路板，在电路板和元件之间提供更强的机械粘合。因此，大型组件现在可以承受涉及极端高温、电压或电流波动的重应力环境。这种耐用性使THT成为军事和航空 航天产品，其中可靠性比更高的制造成本更重要。
初始原型设计和测试
设计工程师通常更喜欢在项目的原型阶段进行THT，其中使用试验板插座进行快速更改以进行基本概念验证评估的能力是有利的。孔之间的大间距使得手工焊接组件变得容易，在组装过程中几乎没有任何空间在引脚之间意外焊接桥接。在电路板成功通过所有功能测试后，您可以更换SMT类型的组件，并修改印刷电路板布局以进行最终测试。这在以下情况下节省了前期成本：外包印刷电路板组装对于小批量。
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