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SMT表面贴装技术的优缺点
表面贴装技术在设计、制造成本、PCB组装和可靠性方面具有多种优势和劣势。虽然表面贴装技术提供了某些与设计相关的好处或优势，例如更小、更灵活的PCB、更少的重量、噪音、冲击和振动，但主要缺点之一是并非所有电子元件都可作为SMD。让韦德亚洲一一
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SMT贴片加工生产工艺流程详解
一、什么是SMT贴片加工？SMT是SurfaceMountedTechnology的缩写，中文意思为表面贴装技术或者表面安装技术。SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程，具体的说就是一种将无引脚或短引线表面组
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SMT贴片加工过程中回流焊的质量受哪些要素影响？
SMT加工的焊接过程主要是依靠回流焊工艺来完成，SMT工厂对于回流焊的品质要求一般都是比较高的，焊接质量将会直接影响到整体的SMT贴片加工质量的评估。SMT贴片加工的回流焊质量会直接影响到PCBA的焊接质量和产品的使用可靠性等。但是，在SM
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SMT贴片厂的SPI设备的参数设定以及锡膏厚度上下限的界定
在讨论SPI设备的管控参数之前，韦德亚洲需要先了解SPI的相关知识。什么是SPI？SPI即为SolderPasteInspection，中文名称叫锡膏检测设备，锡膏检查设备是最近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备，与AOI有相
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SMT贴片加工中防静电管理规范（ESD)
1.目的：1.1在规定ESD防静电控制技术规范，为产品在元器件进料、制造、贮存、包装等各个环节提供明确可靠的ESD技术支持，从整体上提高公司静电防护和控制水平，提高客户的满意度。2.适用范围：2.1本程序适用于SMT贴装部半成品体系内部
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PCB SMT贴装钢网开孔规范及要求
什么是SMT贴装？SMT贴装，也叫SMT贴片，指的是在PCB基础上使用锡膏印刷机、贴片机、回流焊机等工具进行加工的一系列的表面组装技术工艺流程的简称，PCB（PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT即为表面组装技术（
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SMT基础知识；SMT操作员培训手册
什么是SMT贴装？SMT是SurfaceMountingTechnology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。SMT的特点从上面的定义上，韦德亚洲知道SMT是从传统
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浅析FPC柔性线路板的SMT贴片加工工艺
摘要：FPC柔性线路板的SMT贴片加工工艺核心是夹具，不同的线路板厂或者PCBA工厂对夹具的设计是有一定区别的，夹具的设计好坏直接影响到FPC的生产效率和质量。本文从FPC的生产方式、夹具、工艺要点等方面介绍FPC的SMT制造工艺。关键词
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PCBA中十七种电容元器件分类详解
在PCBA的过程中，SMT贴片和PTH通孔插件的过程中会用到非常多的元器件，其中电容电阻类的种类也非常多，今天，韦德亚洲一起来看看电容类元器件的分类。01.瓷介电容器此电容器用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作
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五大SMT常见工艺缺陷及解决方法
现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧！◆缺陷一：“立碑”现象即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件
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SMT贴片加工中的锡膏印刷工艺
SMT贴片加工中施加焊膏的目的是在印刷电路板的焊盘上均匀地涂上适量的锡膏均，以保证芯片组件与对应于印刷电路板的焊盘实现良好的电连接并具有足够的机械强度。焊膏应用是SMT回流焊工艺的关键过程。SMT贴片加工中施加焊膏的方式有三种：滴涂、丝网印
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LED灯板PCB SMT生产流程中需要注意什么？
在LED应用产品SMT生产流程中，硫化最可能出现在回流焊接环节，因为金鉴从发生的各种不良案例来看，支架银层硫化的强烈、快慢程度与硫含量、以及温度、时间具有直接关系。而回流焊环节是典型的高温高湿的环境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鉴在检测过
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