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SMT表面贴装技术的优缺点

发布日期:2021-08-05

表面贴装技术在设计、制造成本、PCB组装和可靠性方面具有多种优势和劣势。


虽然表面贴装技术提供了某些与设计相关的好处或优势,例如更小、更灵活的 PCB、更少的重量、噪音、冲击和振动,但主要缺点之一是并非所有电子元件都可作为 SMD。让韦德亚洲一一讨论和了解。

SMT贴装厂

表面贴装技术的优势


  • 1、更小更薄的PCB:SMD 元件的尺寸比它们的通孔对应元件小 60-80%。这些组件的重量也轻得多。因此,它们在SMT PCB上占据的空间更小,从而使其更小更薄。

  • 2、PCB 灵活性:由于 SMD 组件直接安装或焊接在电路板表面上,因此表面安装技术在PCB 材料和设计方面提供了极大的灵活性。柔性线路板软硬结合板之所以成为可能,就是因为 SMT表面贴装技术的出现。

  • 3、降低电路板和材料成本:SMT PCB 的尺寸更小,不需要任何电镀通孔。许多 SMD 元件的成本也低于通孔电子元件。这有助于降低 SMT PCB制造成本。由于表面贴装组件更小更薄,因此处理、包装和运输方面的成本降低了。

  • 4、自动化简化生产:通孔电子元件的引线需要手动插入电镀通孔中。这些引线需要弯曲、成形和切割。SMD 组件不是这种情况。使用自动SMT贴片机,它们可以自动放置在板上。这降低了加工和生产成本。

  • 5、高信号传输和高频:SMT表面贴装及时可以支持高密度主要在双面线路板和PCB多层线路板上。由于延迟时间短,这些板能够进行高速信号传输。也因为SMD元件没有引线或短引线,减少了射频干扰。此外,SMT PCB 组装可提供更强的抗振性,并且噪音更低。


表面贴装技术的缺点


  • 1、昂贵的设备:大多数SMT设备,如回流炉、贴片机、锡膏丝网印刷机,甚至热风 SMD 返修台都很昂贵。因此SMT PCB组装线需要巨额投资。

  • 2、检查困难:由于大多数 SMD 组件很小并且有许多焊点,因此在检查过程中变得非常困难。BGA 封装在组件下方有焊球和接头,很难检查。此外SMT检测设备是非常昂贵的。

  • 3、容易损坏:如果跌落,SMD 组件很容易损坏。此外,他们对ESD非常敏感,需要ESD 产品进行处理和包装。一般在洁净室环境中处理。

  • 4、昂贵的小批量生产:制作 SMT PCB 原型或小规模生产是昂贵的。也有几个技术复杂性,需要丰富的经验和培训。

  • 5、更低的功率:并非所有有源和无源电子元件都采用 SMD。通常,SMD 组件的功率较小。


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