OSP是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。
采用OSP表面处理工艺的PCB具有防氧化、耐热冲击、耐蚀性，可以保护铜表面在常态环境下不再继续生锈（氧化或者硫化等）。在PCB贴片焊接等组装工序中，由于PCB焊接会产生大量的高温，采用OSP表面处理工艺的电路板表面的保护膜很容易被阻焊剂迅速清楚，以此可露出干净的铜面以达到在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成牢固的焊点。